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半导体业发展迅猛恐掀设备投资潮新时代

2020-06-03 11:51:59 来源:南平物联网实训室 阅读量:0

半代表们建议国家在以下几方面给予扶持:导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示,看好未来物联(IoT)资料相连需要运用大量的

半代表们建议国家在以下几方面给予扶持:导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天表示,看好未来物联(IoT)资料相连需要运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将建置50万片 D鳍式场效晶体管(FinFET)产能, D NAND产能也将达100万片规模,因此将掀起一波硬件投资的新热潮。

余定陆分析,行动装置的应用不断推陈出新,象是健康照护与保全等,都出现资料必须同步至云端储存或运送的需求。储存与传送这些庞大资料所需的基础设备的建置,都成为带动商机成长的机会。

他说,由于行动装置得具有轻薄短小、低耗电与高功率的需求,象是2D的应用基本上已无法装下更高密《创世OL》带有强烈的中国特色度的晶体管,半导体业界纷转向发展 D新技术,如 D储存型快闪存储器(NAND Flash)等。

余定陆指出,由于晶圆代工厂今年扩大资本支出,以及28纳米与20纳米制程兴起,带动应材业务大幅成长,预期2014年全球晶圆厂的设备支出将增加10%至20%。

至于DRAM部分,他则认为今年低耗能行动DRAM出货量大约可成长6成,迹象显示企业界开始展开PC汰换更新的周期,使得DRAM投资持续增加,预期2014年DRAM整体硬件设备支出将增加约 成。


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